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手持熒光光譜分析儀
手持熒光光譜分析儀堪稱移動實驗室 !便與攜帶及運輸，一體化計算機及觸屏，易于使用，可外接計算機系統，現場檢測，實驗室級的分析數據堅固耐用 適用于貴金屬檢測、環境樣品分析、廢油測定及地質勘探等應用。對于...
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
FT160日立臺式XRF鍍層測厚儀，旨在測量當今PCB、半導體和微連接器上的微小部件。準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內測量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的樣品)智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等...
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日立臺式XRF鍍層測厚儀
日立臺式XRF鍍層測厚儀FT110A，旨在應對生產中鍍層分析的挑戰。X射線熒光技術與自動定位功能相結合，有助于提高電鍍車間的生產力，同時確保組件符合嚴苛標準。
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日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀
日立高精度臺式XRF鍍層測厚儀X-Strata920是一款高精度臺式XRF鍍層測厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層，適合用于確定產品質量的電子產品、連接器、...
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日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI760接受多種探針類型，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。我們的CMI760標配SRP-4探頭，并采用先進的統計軟件顯示測試數據。該儀器具備高度可擴展...
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日立多功能臺式分析測量儀測厚儀
日立多功能臺式分析測量儀測厚儀CMI730專門為要求在苛刻電鍍環境下實現可靠性的金屬版工、涂漆工和質量專業人員而設計。它的顯示在幾英尺之外也清晰可見，并且可幾乎任何角度查看。
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日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀
日立手持式溫度補償表面銅厚度測量儀CMI165可對溫度實施補償，在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果。
